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2015年10月1日 星期四

智慧手機市場衰退的領先訊號(4)

智慧手機的SOC供應練,台積電的上游是美商高通(Qualcomm),高通的上游是英國的ARM Holdings。我們一路往上游分析,容易幫我們更看清楚真相。

ARM在2014年12月17日,發表一份關於中國大陸手機市場的研究資料(China Smartphone Market Update)。如果把手機區分成高階、中階與低階三大區塊,ARM認為在2013年至2018年之間,高階手機的年複合成長率(Compound Annual Growth Rate, CAGR)僅有4%,中階手機14%,低階手機17%。


我的解讀,依然看起來不妙。一般來說CAGR大於30%是一個快速成長的市場,比較容易獲利。智慧手機連最低階的區塊,成長率僅有17%,顯示市場趨於飽和,應該是確定的。高階手機的CAGR只有4%,這是一個對於台積電來說非常不好的訊號。因為台積電的先進製程需要仰賴高階手機的訂單,才能夠繼續往前走。然而,IC設計公司如果要開發14/16nm的手機SOC,大概需要數十億元新台幣的投資金額,有實力拿出這樣的資金的公司,鳳毛麟角。當先進製程的客戶數量減少,客戶集中度變高,台積電可以議價的空間也變小,違背分散客戶暨分散營運風險的原則。

ARM預估2018年高階智慧手機的主IC大概是US$20-30元。其中AP(Application Processor)是US$15-20元,BB/RF/PA合計是US$5-10元。我們引述IHS公司在2014尼9月23日座的分析,iPhone6(Sprint Version)主IC的成本大概是US$53元,其中AP是US$20元,高通的BB/RF/PA合計是US$33元。我們看到降福還有43-62%。高階市場面臨很大的降價壓力,可惜先進製程(14/16nm以下)卻反而提高每個IC的成本。台積電與蘋果公司終有一方要犧牲獲利。
(Source: China Smartphone Market Update, 2014/12/17, ARM)